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施耐德电气x德勤x国际半导体产业协会,携手解码电子产业低碳转型之路
发布时间:2024-01-04        浏览次数:73        返回列表
  白皮书以前瞻视角,分别从成本、管理、技术、生态和厂房等方面分析了电子行业面临的五大脱碳挑战:
 
脱碳未与企业经营深度融合,脱碳成本居高不下
 
 
全生命周期碳排放管理能力待提升,深度脱碳难实现
 
 
脱碳技术与行业脱碳实践融合不足,技术驱动无法释放
 
 
生态圈脱碳协作亟需加强,供应链制约脱碳进程
 
电子厂房具有脱碳特殊性
在脱碳技术方面,电子行业在产品原材料的制造环节和使用环节都可能产生对环境有害的有机化合物排放和废弃污染物。因此,如何通过循环利用技术与数字化技术,建设绿色制造体系,提高资源利用效率,减少污染物和温室气体排放是行业面临的挑战之一。
 
而在厂房特殊性方面,电子行业作为高度技术密集、资金密集的产业,其生产工艺复杂,设备繁多,对能源质量要求较高,电能需求量和稳定性都是决定产品质量的关键。因此,电子厂房在脱碳过程中面临脱碳技术复杂、脱碳周期较长、脱碳与生产需求较难同时满足等特殊性挑战。
 
值得关注的是,减碳作为一项系统工程,企业需要构建绿色产业生态圈,协同产业链上下游企业,打造可持续发展的绿色供应链。然而,供应链脱碳作为电子行业脱碳的重点,由于体系建设不完善以及缺乏绿色供应链激励机制,在协作性脱碳生态建设方面仍面临多重难题,亟需产业链上下游的通力合作。



 

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